rekenaar-herstel-londen

6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB

6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB

6 Laag HASL Blind begrawe via PCB Uitgestalde beeld
  • 6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB
  • 6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB
  • 6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB
  • 6 Laag HASL Blind Begrawe Via PCB

Kort beskrywing:

Lae: 6
Oppervlakafwerking: HASL
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 9/4mil
Binnelaag W/S: 11/7mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat deursnee: 0,3 mm


Produkbesonderhede

Kenmerke van die begrawe via PCB

Die vervaardigingsproses kan nie bereik word deur na binding te boor nie.Boorwerk moet by individuele stroombaanlae uitgevoer word.Die binneste laag moet eers gedeeltelik gebind word, gevolg deur elektroplateringsbehandeling, en dan alles uiteindelik gebind word.Hierdie proses word gewoonlik slegs op hoëdigtheid PCB's gebruik om die beskikbare spasie vir ander stroombaanlae te vergroot

Die basiese proses van HDI blind begrawe via PCB

1.Sny die materiaal

2.Binne droë film

3.Swart Oksidasie

4. Druk

5.Boorwerk

6.Metalisering van gate

7.Tweede binneste laag droë film

8. Tweede laminering (HDI-druk-PCB)

9.Konforme masker

10.Laser boor

11.Metalisering van laserboor

12. Droog die binneste film vir die derde keer

13.Tweede laserboor

14.Boor deur gate

15.PTH

16. Droë film en patroonplatering

17.Nat film (soldeermasker)

18.Immersiongold

19.C/M drukwerk

20.Meulprofiel

21.Elektroniese toetsing

22.OSP

23. Finale inspeksie

24.Verpakking

Toerusting vertoon

5-PCB-stroombaan outomatiese plateringslyn

PCB outomatiese plaatlyn

PCB-stroombaan PTH-produksielyn

PCB PTH-lyn

15-PCB stroombaanbord LDI outomatiese laser skandering lyn masjien

PCB LDI

12-PCB stroombaan CCD blootstelling masjien

PCB CCD-blootstellingsmasjien

  • Vorige:
  • Volgende:
    • Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons

    Produkkategorieë

    Druk enter om te soek of ESC om toe te maak