8 Laag ENIG Blind Begrawe Via PCB
Oor Vlak 1 HDI PCB
Vlak 1 HDI PCB-tegnologie verwys na die laser blinde gat wat slegs aan die oppervlaklaag gekoppel is en sy aangrensende sekondêre laag gatvormende tegnologie.
een keer indruk na boor → weer buite druk koperfoelie → en dan laserboor
Oor Vlak 1 HDI PCB
Vlak 2 HDI PCB
Die Vlak 2 HDI PCB tegnologie is 'n verbetering op die Vlak 1 HDI PCB tegnologie.Dit sluit twee vorme van laserblinding in deur direk vanaf die oppervlaklaag na die derde laag te boor, en laserblindgatboor direk vanaf die oppervlaklaag na die tweede laag en dan van die tweede laag na die derde laag.Die moeilikheidsgraad van die Vlak 2 HDI PCB-tegnologie is veel groter as die Vlak 1 HDI PCB-tegnologie.
Druk een keer in na boor →buite weer druk koperfoelie →laser, boor→buite weer druk koperfoelie→ laserboor
8 lae Double Via Vlak 1 HDI PCB
Die figuur hieronder is 8 lae van vlak 2 kruis blinde vias, hierdie verwerkingsmetode en die bogenoemde agt lae tweede orde stapelgat, moet ook tweelaserperforasies speel.Maar die perforasies is nie bo-op mekaar gestapel nie, wat dit baie minder moeilik maak om te verwerk.
8 Lae Vlak 2 Dwars Blinde Vias PCB
