Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg170 Buitenste laag W/S: 5.5/6mil Binnelaag W/S: 17.5mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,5 mm Spesiale proses: Blinde Vias
Lae: 10 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 4/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Blinde Vias
Lae: 6 Oppervlakafwerking: HASL Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 9/4mil Binnelaag W/S: 11/7mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,3 mm
Lae: 8 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 3/3mil Binnelaag W/S: 3/3mil Dikte: 0,8 mm Min.gat deursnee: 0,1 mm Spesiale proses: Blind & Buried Vias
Lae: 14 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 4/5mil Binnelaag W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Blind & Buried Vias
Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 6/4mil Binnelaag W/S: 6/5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,3 mm Spesiale proses: Blind & Buried Vias, impedansiebeheer
Lae: 12 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 7/4mil Binnelaag W/S: 5/4mil Dikte: 1,5 mm Min.gat deursnee: 0,25 mm
Lae: 8 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 4.5/3.5mil Binnelaag W/S: 4.5/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,25 mm Spesiale proses: blinde en begrawe Vias, impedansiebeheer
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 5/4mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Blinde Vias
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644