Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg150 Buitenste laag W/S: 4/4mil Binnelaag W/S: 4/4mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,25 mm
Lae: 2 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg170 Buitenste laag W/S: 7/4mil Dikte: 0,8 mm Min.gat deursnee: 0,3 mm
Lae: 10 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Medium TG FR4 Buitenste laag W/S: 4/4mil Binnelaag W/S: 4/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: goue vinger
Lae: 16 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë TG FR4 Buitenste laag W/S: 4/4mil Binnelaag W/S: 3.5/3.5mil Dikte: 2,43 mm Min.gat deursnee: 0,75 mm
Lae: 8 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë TG FR4 Buitenste laag W/S: 3.5/4mil Binnelaag W/S: 4/3.5mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: impedansiebeheer
Lae: 10 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 TG150 Buitenste laag W/S: 9/8mil Binnelaag W/S: 6.5/6.5mil Dikte: 4,0 mm Min.gat deursnee: 0,5 mm
Lae: 14 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë TG FR4 Buitenste laag W/S: 3.5/3.5mil Binnelaag W/S: 3/3mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,15 mm Spesiale proses: 0.5CSP
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë Tg FR4 Buitenste laag W/S: 5/5mil Binnelaag W/S: 5/5mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Gold Finger
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Tg 170 Buitenste laag W/S: 4/4mil Binnelaag W/S: 4/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,3 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644