Lae: 8 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë TG FR4 Buitenste laag W/S: 3.5/4mil Binnelaag W/S: 4/3.5mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: impedansiebeheer
Lae: 10 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 TG150 Buitenste laag W/S: 9/8mil Binnelaag W/S: 6.5/6.5mil Dikte: 4,0 mm Min.gat deursnee: 0,5 mm
Lae: 6 grootte: 357 * 224 mm Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 TG170, Rogers 4350B Min.gat deursnee: 0,25 mm Minimum lynbreedte: 0,127 mm Minimum lynspasie: 0,127 mm Dikte: 1,6 mm Spesiale proses: blinde gat
Lae: 4 grootte: 190 * 210 mm Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4+Rogers 4350B Min.gat deursnee: 0,4 mm Minimum lynwydte: 0,279 mm Minimum lynspasie: 0,1 mm Dikte: 1,4 mm
Lae: 4grootte: 61,6 * 27 mmOppervlakafwerking: ENIGBasismateriaal: FR4+Rogers 4350BMin.gat deursnee: 0,3 mmMinimum lynbreedte: 0,252 mmMinimum lynspasie: 0,102 mmDikte: 1,6 mm
Lae: 4 grootte: 104 * 100 mm Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Rogers 4350B Min.gat deursnee: 0,3 mm Minimum lynbreedte: 0,165 mm Minimum lynspasie: 0,124 mm Dikte: 0,8 mm
Lae: 2 Basismateriaal: F4BM Koper dik: 1 OZ Oppervlakafwerking: OSP Dikte: 1,6 mm
Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Taconic RF-35 Min.gat deursnee: 0,8 mm Buitenste laag W/S: 12/12mil Binnelaag W/S: 12/12mil Dikte: 0,762 mm
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: ROGERS 4350 + FR4 Buitenste laag W/S: 7/7mil Binnelaag W/S: 5/5mil Dikte: 2,3 mm Min.gat deursnee: 0,6 mm Spesiale proses: gemengde diëlektriese
Lae: 6
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 6/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Dikte: 2,8 mm
Min.gat deursnee: 0,35 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
W/S: 5/4mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: via-in-pad
Buitenste laag W/S: 7/3.5mil
Binnelaag W/S: 7/4mil
Dikte: 0,8 mm
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644