Lae: 16
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Dikte: 3,0 mm
Min.gat deursnee: 0,35 mm
Grootte: 420 × 560 mm
Buitenste laag W/S: 4/3mil
Binnelaag W/S: 5/4mil
Aspekverhouding: 9:1
Spesiale proses: via-in-pad, impedansiebeheer, drukpasgat
Lae: 6
Buitenste laag W/S: 4/3.5mil
Binnelaag W/S: 4/3.5mil
Dikte: 2,0 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Spesiale proses: via-in-pad, impedansiebeheer
W/S: 5/4mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: via-in-pad
Buitenste laag W/S: 7/3.5mil
Binnelaag W/S: 7/4mil
Dikte: 0,8 mm
Lae: 8
Buitenste laag W/S: 4.5/3.5mil
Binnelaag W/S: 4.5/3.5mil
Dikte: 1,2 mm
Min.gat deursnee: 0,15 mm
Spesiale proses: via in pad
Laag: 10 Oppervlakafwerking: ENIG Materiaal: FR4 Tg170 Buitelyn W/S: 10/7.5mil Binnelyn W/S: 3.5/7mil Bord dikte: 2,0 mm Min.gat deursnee: 0,15 mm Propgat: via vulplaat
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644