rekenaar-herstel-londen

8 Laag ENIG Multilayer FR4 PCB

8 Laag ENIG Multilayer FR4 PCB

Kort beskrywing:

Lae: 8
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 6/3.5mil
Binnelaag W/S: 6/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Spesiale proses: impedansiebeheer


Produkbesonderhede

Multilayer PCB Ontwerp Voordele

1.Vergeleke met enkelsydige PCB en dubbelzijdige PCB, het dit hoër digtheid.

2.Geen interkonneksiekabel word benodig nie.Dit is die beste keuse vir 'n lae gewig PCB.

3.Multilayer PCB's het kleiner groottes en spaar spasie.

4.EMI is baie eenvoudig en buigsaam.

5.Duursaam en kragtig.

Toepassing van Multilayer PCB

Multilayer PCB-ontwerp is die basiese vereiste van baie elektroniese komponente:

 

Versneller

Mobiele oordrag

Optiese vesel

Skandeertegnologie

Lêerbediener en databerging

'n Verskeidenheid PCB-prosesse

Rigied-Flex PCB

 

Buigsaam en dun, wat die produksamestellingsproses vereenvoudig

Verminder verbindings, hoë lyndravermoë

Word gebruik in beeldstelsel- en RF-kommunikasietoerusting

Rigied-Flex PCB
Halfgat PCB

Halfgat PCB

 

Daar is geen oorblywende of kromming van koperdoring in halwe gat nie

Die kinderbord van die moederbord bespaar verbindings en spasie

Toegepas op Bluetooth-module, seinontvanger

Impedansiebeheer PCB

 

Beheer die geleier breedte / dikte en medium dikte streng

Impedansie lynwydte toleransie ≤± 5%, goeie impedansie passing

Toegepas op hoëfrekwensie- en hoëspoedtoestelle en 5g-kommunikasietoerusting

Impedansiebeheer PCB
Blind begrawe via PCB

Blind begrawe via PCB

 

Gebruik mikro-blinde gate om die lyndigtheid te verhoog

Verbeter radiofrekwensie en elektromagnetiese interferensie, hittegeleiding

Pas toe op bedieners, selfone en digitale kameras


  • Vorige:
  • Volgende:

  • Skryf jou boodskap hier en stuur dit vir ons