-
12 Laag ENIG FR4+Rogers Gemengde Laminering Hoë Frekwensie PCB
Lae: 12
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: Rogers4350B+FR4 TG170
Dikte: 1,65 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Spesiale proses: impedansiebeheer -
16 Laag ENIG Druk Pas Gat PCB
Lae: 16
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Dikte: 3,0 mm
Min.gat deursnee: 0,35 mm
Grootte: 420 × 560 mm
Buitenste laag W/S: 4/3mil
Binnelaag W/S: 5/4mil
Aspekverhouding: 9:1
Spesiale proses: via-in-pad, impedansiebeheer, drukpasgat
-
6 Laag ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Lae: 6
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 4/3.5mil
Binnelaag W/S: 4/3.5mil
Dikte: 2,0 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Spesiale proses: via-in-pad, impedansiebeheer
-
6 Laag FR4 ENIG Impedansiebeheer PCB
Lae: 6
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Dikte: 1,2 mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
-
6 Laag FR4 ENIG Impedansiebeheer PCB
Lae: 6
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 4.5/3.5mil
Binnelaag W/S: 4.5/3.5mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
-
4 Laag FR4 OSP Impedansiebeheer PCB
Lae: 4
Oppervlakafwerking: OSP
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 6/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
-
6 Laag FR4 ENIG Impedansiebeheer PCB
Lae: 6
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 7/4mil
Binnelaag W/S: 7/4mil
Dikte: 2,0 mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
-
4 Laag FR4 ENIG Impedansiebeheer PCB
Lae: 4
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: Impedansiebeheer
-
4 Laag FR4 Tg150 ENIG PCB
Lae: 4
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4 Tg150
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Dikte: 1.0mm
Min.gat deursnee: 0,25 mm -
2 Laag FR4 Tg170 ENIG PCB
Lae: 2
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: FR4 Tg170
Buitenste laag W/S: 7/4mil
Dikte: 0,8 mm
Min.gat deursnee: 0,3 mm -
10 Laag ENIG FR4 Tg150 PCB
Lae: 10
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: Medium TG FR4
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Binnelaag W/S: 4/4mil
Dikte: 1,6 mm
Min.gat deursnee: 0,2 mm
Spesiale proses: goue vinger -
16 Laag FR4 ENIG Tg170 PCB
Lae: 16
Oppervlakafwerking: ENIG
Basismateriaal: Hoë TG FR4
Buitenste laag W/S: 4/4mil
Binnelaag W/S: 3.5/3.5mil
Dikte: 2,43 mm
Min.gat deursnee: 0,75 mm
