Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: Hoë Tg FR4 Buitenste laag W/S: 5/5mil Binnelaag W/S: 5/5mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Gold Finger
Lae: 2 Oppervlakafwerking: HASL Basismateriaal: Tg170 FR4 Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,5 mm Spesiale proses: Spoelweerstand, Swaar koper
Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 S1141 Buitenste laag W/S: 5.5/3.5mil Binnelaag W/S: 5/4mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,25 mm Spesiale proses: Impedansiebeheer + Swaar koper
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 4/2.5mil Binnelaag W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,2 mm Min.gat deursnee: 0,2 mm
Lae: 2 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 11/4mil Dikte: 2,5 mm Min.gat deursnee: 0,35 mm
Lae: 14 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 4/5mil Binnelaag W/S: 4/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Blind & Buried Vias
Lae: 4 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 6/4mil Binnelaag W/S: 6/5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,3 mm Spesiale proses: Blind & Buried Vias, impedansiebeheer
Lae: 12 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 7/4mil Binnelaag W/S: 5/4mil Dikte: 1,5 mm Min.gat deursnee: 0,25 mm
Lae: 8 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 Buitenste laag W/S: 4.5/3.5mil Binnelaag W/S: 4.5/3.5mil Dikte: 1,6 mm Min.gat deursnee: 0,25 mm Spesiale proses: blinde en begrawe Vias, impedansiebeheer
Lae: 6 Oppervlakafwerking: ENIG Basismateriaal: FR4 W/S: 5/4mil Dikte: 1.0mm Min.gat deursnee: 0,2 mm Spesiale proses: Blinde Vias
laag: 8 Toepassingsbedryf: Nywerheidsbeheer W/S: 5/5mil Borddikte: 1,6 mm MIn.Gat deursnee: 0,2 mm Oppervlakafwerking: ENIG Materiaal: FR4 + FPC laminaat: 2R+2F+2F+2R
laag: 6 Toepassingsbedryf: Mediese ventilator W/S: 4/4mil Borddikte: 0,8 mm MIn.Gat deursnee: 0,15 mm Oppervlakafwerking: ENIG Materiaal: FR4 + FPC
+86 13058186932
em01@huihepcb.com
+86 13751177644