8 Laagimpedansie ENIG PCB 6351

Nadat die PCB in die halfgat gemaak is, word die bliklaag aan die rand van die gat geplaas deur te galvaniseer. Die bliklaag word gebruik as die beskermende laag om die skeurweerstand te verbeter en heeltemal te voorkom dat die koperlaag van die gatwand afval. Daarom word die onreinheidsopwekking in die produksieproses van die printplaat verminder, en word die werklading van skoonmaak ook verminder, om die kwaliteit van die voltooide PCB te verbeter.

Nadat die vervaardiging van die konvensionele halfgat-PCB voltooi is, sal daar koperskyfies aan weerskante van die halfgat wees, en die koperskyfies sal in die binnekant van die halfgat betrokke wees. 'N Halfgat word gebruik as 'n kinder -PCB, die rol van die halfgat is in die proses van PCBA, dit neem 'n halwe kind van die PCB deur 'n halwe gaatjie blik te vul om die helfte van die meesterplaat op die hoofbord te laat sweis en 'n halwe gaatjie met koperskroot, sal die blik direk beïnvloed, die sweis van die vel op die moederbord beïnvloed en die voorkoms en gebruik van die hele masjienprestasie beïnvloed.

Die oppervlak van die halfgat is van 'n metaallaag voorsien, en die kruising van die halwe gat en die rand van die liggaam is onderskeidelik van 'n gaping voorsien, en die oppervlak van die gaping is 'n vlak of die oppervlak van die gaping is 'n kombinasie van die vlak en die oppervlak van die oppervlak. Deur die gaping aan beide kante van die halwe gat te vergroot, word die koperskyfies by die kruising van die halfgat en die rand van die liggaam verwyder om 'n gladde PCB te vorm, wat die koperskyfies wat in die halwe gaatjie voorkom, effektief vermy, wat die kwaliteit van die PCB, sowel as die betroubare sweis- en voorkomsgehalte van die PCB in die proses van PCBA, en verseker die prestasie van die hele masjien na die daaropvolgende montering.