Ontwikkelingstendens van gedrukte stroombaan (PCB)
Sedert die vroeë 20ste eeu, toe telefoonskakelaars stroombane gedruk het om digter te word, het diegedrukte stroombaanbord (PCB)industrie het gesoek na hoër digthede om aan die onversadigbare vraag na kleiner, vinniger en goedkoper elektronika te voldoen.Die neiging na toenemende digtheid het glad nie afgeneem nie, maar het selfs versnel.Met die verbetering en versnelling van geïntegreerde stroombaanfunksie elke jaar, lei die halfgeleierbedryf die ontwikkelingsrigting van PCB-tegnologie, bevorder die stroombaanmark en versnel ook die ontwikkelingstendens van gedrukte stroombaan (PCB).
Aangesien die toename in geïntegreerde stroombaanintegrasie direk lei tot die toename in inset/uitset (I/O) poorte (Huur se wet), moet die pakket ook die aantal verbindings vermeerder om die nuwe skyfie te akkommodeer.Terselfdertyd word daar voortdurend probeer om pakketgroottes kleiner te word.Die sukses van planar array-verpakkingstegnologie het dit moontlik gemaak om vandag meer as 2000 toonaangewende pakkette te vervaardig, en hierdie getal sal binne 'n paar jaar tot byna 100000 groei namate super-Super-rekenaars ontwikkel.IBM se Blue Gene help byvoorbeeld om groot hoeveelhede genetiese DNA-data te klassifiseer.
Die PCB moet tred hou met die digtheidskurwe van die pakket en aanpas by die nuutste kompakte pakkettegnologie.Direkte chip-binding, of flip chip-tegnologie, heg skyfies direk aan 'n stroombaanbord: omseil konvensionele verpakking heeltemal.Die enorme uitdagings wat flip chip-tegnologie aan stroombaanmaatskappye stel, is slegs in 'n klein gedeelte aangespreek en is beperk tot 'n klein aantal industriële toepassings.
PCB-verskaffer het uiteindelik baie van die grense van die gebruik van tradisionele stroombaanprosesse bereik en moet voortgaan om te ontwikkel, soos eens verwag is, met verminderde etsprosesse en meganiese boorwerk wat uitgedaag word.Die buigsame stroombaanbedryf, wat dikwels verwaarloos en afgeskeep word, het die nuwe proses vir minstens 'n dekade gelei.Semi-additiewe geleier vervaardigingstegnieke kan nou koper gedrukte lyne produseer wat minder is as die breedte van ImilGSfzm, en laserboor kan mikrogate van 2mil (50Mm) of minder produseer.Die helfte van hierdie getalle kan in klein prosesontwikkelingslyne behaal word, en ons kan sien dat hierdie ontwikkelings baie vinnig gekommersialiseer sal word.
Sommige van hierdie metodes word ook in die rigiede stroombaanbedryf gebruik, maar sommige van hulle is moeilik om in hierdie veld te implementeer omdat dinge soos vakuumneerlegging nie algemeen in die rigiede stroombaanbedryf gebruik word nie.Daar kan verwag word dat die aandeel van laserboorwerk sal toeneem namate verpakking en elektronika meer HDI-borde vereis;Die rigiede stroombaanbedryf sal ook die gebruik van vakuumbedekking verhoog om semi-toevoegingsgeleergietwerk met 'n hoë digtheid te maak.
Ten slotte, diemeerlaagse PCB-bordproses sal voortgaan om te ontwikkel en die markaandeel van die meerlaagproses sal toeneem.PCB-vervaardiger sal ook sien dat epoksiepolimeerstelsel-kringborde hul mark verloor ten gunste van polimere wat beter vir laminate gebruik kan word.Die proses kan versnel word as epoksie-bevattende vlamvertragers verbied word.Ons neem ook kennis dat buigsame planke baie van die probleme van hoë digtheid opgelos het, hulle kan aangepas word vir hoër temperatuur loodvrye legeringsprosesse, en buigsame isolasiemateriaal bevat nie woestyn en ander elemente op die omgewings-“moordenaarlys” nie.
Huihe Circuits is 'n PCB-vervaardigingsmaatskappy wat skraal produksiemetodes gebruik om te verseker dat elke kliënt se PCB-produk betyds of selfs voor skedule gestuur kan word.Kies ons, en jy hoef nie bekommerd te wees oor die afleweringsdatum nie.
Pos tyd: Jul-26-2022
