Waarom borrel die persoonlike PCB-koperplaatoppervlak?

Waarom borrel die persoonlike PCB-koperplaatoppervlak?

Pasgemaakte PCBoppervlak borrel is een van die meer algemene kwaliteit defekte in die produksie proses van PCB.As gevolg van die kompleksiteit van PCB-produksieproses en proses-instandhouding, veral in die chemiese natbehandeling, is dit moeilik om die borrelende defekte op die bord te voorkom.

Die borrelende op diePCB bordis eintlik die probleem van swak bindingskrag op die bord, en by uitbreiding die probleem van oppervlakkwaliteit op die bord, wat twee aspekte insluit:

1. PCB oppervlak skoonheid probleem;

2. Mikroruwheid (of oppervlak-energie) van PCB-oppervlak;al die borrelprobleme op die stroombaanbord kan as bogenoemde redes opgesom word.Die bindingskrag tussen die deklaag is swak of te laag, in die daaropvolgende produksie- en verwerkingsproses en monteringsproses is dit moeilik om die produksie- en verwerkingsproses wat in die laagspanning geproduseer word, te weerstaan, meganiese spanning en termiese spanning, ensovoorts, wat lei tot verskillende grade van skeiding tussen die coating verskynsel.

Sommige faktore wat swak oppervlakgehalte in PCB-produksie en verwerking veroorsaak, word soos volg opgesom:

Pasgemaakte PCB-substraat - koperbedekte plaatprosesbehandelingsprobleme;Veral vir 'n paar dunner substrate (gewoonlik onder 0,8 mm), omdat die substraat styfheid is swakker, ongunstige gebruik borsel kwas plaat masjien, kan dit nie in staat wees om die substraat effektief te verwyder om die oppervlak oksidasie van koper foelie in die proses van produksie te voorkom en verwerkings- en spesiale verwerkingslaag, terwyl die laag dunner is, is die kwasplaat maklik om te verwyder, maar die chemiese verwerking is moeilik, daarom is dit belangrik om aandag te skenk aan beheer in die produksie en verwerking, om nie die probleem te veroorsaak nie van skuim veroorsaak deur die swak bindkrag tussen die substraat koperfoelie en die chemiese koper;wanneer die dun binnelaag verswart is, sal daar ook swak verswarting en verbruining, ongelyke kleur en swak plaaslike swartwording wees.

PCB bord oppervlak in die proses van bewerking (boor, laminering, frees, ens) wat veroorsaak word deur olie of ander vloeibare stof besoedeling oppervlak behandeling is swak.

3. PCB koper sink borsel plaat is swak: die druk van die maal plaat voor koper sink is te groot, wat lei tot gat vervorming, en die koper foelie filet by die gat en selfs die basis materiaal lekkasie by die gat, wat borrel veroorsaak verskynsel by die gat in die proses van koper sink, platering, tin bespuiting en sweiswerk;Selfs as die kwasplaat nie die lekkasie van die substraat veroorsaak nie, sal die oormatige kwasplaat die grofheid van die kopergat verhoog, dus in die proses van mikro-korrosie-vergroting, is die koperfoelie maklik om 'n oormatige growwe verskynsel te produseer, daar sal ook 'n sekere kwaliteit risiko wees;daarom moet aandag gegee word aan die versterking van die beheer van die borselplaatproses, en die borselplaatprosesparameters kan na die beste aangepas word deur die slytasiemerktoets en waterfilmtoets.

4. Gewas PCB probleem: omdat swaar koper elektroplatering verwerking 'n baie chemiese vloeibare medisyne verwerking moet slaag, alle vorme van suur-basis die nie-polêre organiese oplosmiddel soos dwelms, bord gesig was nie skoon, veral swaar koper aanpassing bykomend tot die agente, nie net kan veroorsaak kruisbesmetting, sal ook veroorsaak dat die raad plaaslike verwerking slegte of swak behandeling effek in die gesig staar, die gebrek van ongelyke, veroorsaak 'n paar van die bindende krag;daarom moet aandag gegee word aan die versterking van die beheer van wasgoed, hoofsaaklik insluitend die beheer van die vloei van skoonmaakwater, waterkwaliteit, wastyd en die druptyd van plaatdele;Veral in die winter is die temperatuur laag, die effek van was sal aansienlik verminder word, meer aandag moet gegee word aan die beheer van wasgoed.