12 Laag FR4 ENIG Impedansiebeheer PCB

1. PCB stroombaanborddie invoeging en installering van elektroniese komponente te oorweeg, later SBS pleister invoeging moet ook die geleidingsvermoë en sein transmissie prestasie en ander kwessies te oorweeg, so dit sal die impedansie so laag as moontlik vereis.

2. PCB stroombaan bord in die produksie proses van koper neerslag, tin plating (of stroomlose plating, warm spuit tin), soldeer en ander prosesse, moet die materiaal wat gebruik word lae weerstand vereis, om te verseker dat die algehele impedansie waarde van die stroombaan te verseker voldoen aan die produk kwaliteit vereistes, om normaal te funksioneer.

3. PCB stroombaan tin plating is die mees geneig tot probleme in die hele stroombaan produksie, is die sleutel skakel wat die impedansie;sy grootste defek is maklike oksidasie of uitvloeiing, swak soldering, sodat die kringbord moeilik is om te soldeer, impedansie te hoog is, wat lei tot swak geleidingsvermoë of onstabiele werkverrigting van die hele bord.

4. Die geleier in die PCB-kringbord sal 'n verskeidenheid seinoordrag hê, die lyn self as gevolg van ets, laminaatdikte, draadwydte en ander faktore, sal die impedansiewaardeverandering veroorsaak, die seinvervorming maak, wat lei tot die prestasie van die stroombaan afneem, dus is dit nodig om die impedansiewaarde in 'n sekere reeks te beheer.