6 Laag ENIG Automotive Radar Rigid Flex PCB
Fisiese kenmerke van rigiede buig-PCB
Die rigiede flex PCB in die materiaal, toerusting en proses, en die oorspronklike FPC PCB, dierigiede PCBverskille het.In terme van materiaal, rigiede PCB materiaal die FR4 is PCB materiaal, soos die fpc bord materiaal is PI of PET klas materiaal, tussen die twee materiale het verskillende probleme, soos gesamentlike, termiese krimping is 'n moeilike punt vir die stabiliteit van die produk, en die kenmerk van PCB vir stereo spasie konfigurasie, bykomend tot die XY vlak rigting spanning berekening, Spanning dra in die Z-as rigting is ook 'n belangrike oorweging.Tans verskaf sommige materiaalverskaffers gemodifiseerde materiale wat geskik is vir rigiede buigbare PCB-borde, soos epoksie of gemodifiseerde hars, aan PCB-bord- of FPC-bordvervaardigers, om die gesamentlike probleme tussenPCB bordof FPC.
In terme van toerusting, as gevolg van die materiaal eienskappe en produk spesifikasies van die rigiede buig PCB, in die laminering en koper plating deel van die toerusting moet gewysig word, sal die mate van toepaslikheid van toerusting die produk opbrengs en stabiliteit beïnvloed, so in die produksie van rigiede flex PCB moet eers die graad van toerusting oorweeg.
Die ontwikkelingsvooruitsig van rigid Flex PCB
Die rigiede buig PCB het die stabiliteit vanrigiede PCBen die kenmerke van FPC kan driedimensionele samestelling wees, so die ontwikkelingsvooruitsig is baie aansienlik.In 2019 was die wêreldmarkgrootte van rigiede buigbare PCB-bord ongeveer $1,66 miljard, wat slegs ongeveer 2,8% van die algehele stroombaan uitmaak;slimfone, draadlose kopstukke, hommeltuie, motors, AR/VR-toestelle ensovoorts is egter die produkte met die hoogste groeikoers in 2019, en in die geval van meer en meer daaropvolgende toepassings is die rigiede buigbare PCB-bord steeds die produk met die meeste groeimomentum in 2020.
Verbruikerselektronika was die grootste mark vir FBS in 2019, wat ongeveer 43% van die algehele FBS-mark uitmaak.Toepassings, insluitend slimfoonkameralense, skermseinverbindings en batterymodules, het almal 'n aansienlike toename in die vraag na FBS gehad.Veral in die toepassing van slimfoonkameralens, aangesien multilens-selfoon die ontwerpneiging van verskeie selfoonhandelsmerke geword het, sal die toename in die vraagaantal van rigiede buigbare PCB-borde of die toename in die gemiddelde eenheidsprys die proporsie van verbruikerselektronika mark.
As gevolg van die vraag na lig, dun en hoë digtheid van selfoonlens, moet dit op die rigiede buigbare PCB toegepas word.Daarbenewens, gebaseer op die ligging, rigting, seininterferensie, hitte-afvoer en oorweging van baie faktore, soos spesifikasies wat plus 'n deel van die lens vir optiese zoom-aanvraag onder die struktuurontwerp maak, wat selfoonkamera maak om aan al hoe strenger ruimtebeperkings te voldoen, verskyn 'n verskeidenheid van verskillende tipes, van die voorkoms op die tegnologie van rigiede flex PCB vereistes strenger, die toepassing daarvan is meer uitgebreide.
