6 Laag ENIG Impedansiebeheer Swaar Koper PCB

Met die toename in koperdikte sal die syerosie al hoe groter word as gevolg van die moeilikheid om drank te ruil.

(1) met die toename van koperdik, donker lynspeling, onder dieselfde tempo van oorblywende koper, moet die hoeveelheid harsvul verhoog word, dan moet jy meer as een en 'n half verharding gebruik om vulgomprobleem te hanteer: as gevolg van die moet die harsvullynvryhoogte maksimeer, in gebiede soos die rubberinhoud hoog is, is die harshardende vloeibare halfstuk doen swaar koperlaminaat die eerste keuse.Die halfgeharde plaat word gewoonlik vir 1080 en 106 gekies. In die binnelaagontwerp word koperpunte en koperblokke in die kopervrye area of ​​die finale freesarea gelê om die oorblywende kopertempo te verhoog en die druk van gomvulling te verminder .

(2) Die toename in die gebruik van semi-gestolde velle sal die risiko van skaatsplanke verhoog.Die metode om klinknaels by te voeg, kan gebruik word om die graad van fiksasie tussen kernplate te versterk.Soos die koperdikte groter en groter word, word hars ook gebruik om die leë area tussen die grafieke te vul.Omdat die totale koperdikte van die swaar koper-PCB oor die algemeen meer as 6 oz is, is die CTE-passing tussen die materiale veral belangrik [soos koper CTE is 17ppm, veselglasdoek is 6PPM-7ppm, hars is 0.02%.Daarom, in die proses van PCB-verwerking, is die keuse van vullers, lae CTE en T hoë PCB die basis om die kwaliteit van swaar koper (krag) PCB te verseker.

(3) Soos die dikte van koper en PCB toeneem, hoe meer hitte sal nodig wees in laminering produksie.Die werklike verhittingstempo sal stadiger wees, die werklike duur van die hoëtemperatuurgedeelte sal korter wees, wat sal lei tot onvoldoende harsharding van die semi-geharde vel, wat dus die betroubaarheid van die plaat beïnvloed;Daarom is dit nodig om die duur van die gelamineerde hoë temperatuur gedeelte te verhoog om die uithardingseffek van die semi-geharde plaat te verseker.As die semi-geharde plaat onvoldoende is, lei dit tot 'n groot hoeveelheid gomverwydering relatief tot die kernplaat semi-geharde plaat, en die vorming van 'n leer, en dan die gat koperbreuk as gevolg van die effek van spanning.