4 Laag ENIG FR4 Blind Begrawe Vias PCB
Blind begrawe Vias PCB
PCB deur vias kan verdeel word in deur via, blind via en begrawe via.Blind hol PCB's kan 'n oplossing wees wanneer jy genoeg PTH vias op die bord wil plaas, maar spasie is beperk.Blinde gate word gebruik om PCB-lae binne oppervlakbeperkings te verbind.'n Blinde deur is 'n gegalvaniseerde deur wat slegs een buitenste laag met een of meer binnelae verbind.Begrawe vias is geëlektroplateer vias wat twee of meer binnelae verbind, maar nie aan die buitenste laag verbind is nie.
Voordele van blinde begrawe Vias PCB
1. Die digtheidslimiete van drade en pads in die ontwerp kan nagekom word sonder om die aantal lae of stroombaangrootte te verhoog
2. Verminder die aspekverhouding van PCB-kring
Blind via/begrawe via PCB om borddigtheidverbetering te ontmoet sonder om die aantal lae of bordgrootte te verhoog.Daarom word blinde/begrawe vias algemeen in HDI PCB's gebruik.Dikwels gebruik in selfone, draadlose kommunikasie, MID.Die notaboek.